藥品超微粉碎代加工設備亮(liang)點：

HMB系列研磨式超(chao)微粉碎(sui)機，采用(yong)中(zhong)國(guo)臺灣和日本的優技(ji)術，并接合中(zhong)國(guo)古(gu)老的粉碎(sui)原(yuan)理，研發出的新一代超(chao)微粉碎(sui)機，與當前(qian)一般的超(chao)微粉碎(sui)機比較，它(ta)具(ju)有如下(xia)顯著優點：

藥品超微粉碎代加工：原理(li)優(you)勢——超高(gao)細(xi)度、超高(gao)純凈(jing)度

使(shi)得絕大多數動植(zhi)物物料(liao)可以(yi)被粉碎到8μm到6μm（1500目(mu)-2000目(mu)，見中國中醫研究(jiu)院的檢(jian)測報告），硬質物料可(ke)以達到1μm（13000目）；

特殊的(de)(de)(de)受力方式保證(zheng)與物(wu)料(liao)接觸部分不會(hui)有(you)大的(de)(de)(de)磨損產生，所以能夠(gou)很(hen)好的(de)(de)(de)保證(zheng)物(wu)料(liao)的(de)(de)(de)潔凈度，且全封(feng)閉作業(ye)，無粉塵(chen)污(wu)染及氣味泄漏。

：設(she)計精髓——工(gong)作溫度低(di)、生產成本低(di)

不加冷(leng)卻系統的(de)(de)HMB粉(fen)碎機(ji)在連續運轉(zhuan)情況下，生產的(de)(de)粉(fen)末溫度也不會超過45度，所(suo)以，對于絕(jue)大(da)多數客戶而言，*可以節省昂貴(gui)并且占(zhan)地的(de)(de)冷(leng)卻設施。

同(tong)條件下(xia)能耗zui低，一般情(qing)況下(xia)得到一公斤12.5μm以下（1000目以上）的超(chao)微粉耗電量低于(yu)0.5度(du)；由于(yu)特殊的力學設計，機(ji)器本身耗材損耗極(ji)少，維護簡便，可以大幅(fu)度(du)降低生產成本；：廣泛應(ying)用——*勝(sheng)任各行業超(chao)微粉所需(xu)

在(zai)藥品、食品、生物、化工(gong)、陶瓷、涂料、飼(si)料等領域加(jia)工(gong)中都可以發(fa)揮著優異(yi)的(de)功(gong)能，對纖維性（如靈芝）以及高硬度（如金剛(gang)石、陶瓷）均能很好粉碎(sui)，有可能是目前(qian)單(dan)機適用面zui廣(guang)的(de)超微粉碎(sui)機；

超微粉代加工：精巧(qiao)干(gan)練(lian)——機身小巧(qiao)、連續工作不疲勞(lao)

所有(you)的(de)HMB超微粉碎機(ji)的(de)操作都像(xiang)傳統(tong)粉碎機(ji)一樣(yang)，隨時進料隨時出料，還可以隨時調整出料細(xi)度，所以(yi)可(ke)連續工作較長時間。

由于HMB粉碎機的(de)巧妙設計思想，粉碎、冷卻、風選合一，巧妙的(de)力傳導也不(bu)需(xu)要過大的(de)動力支持，所以沒(mei)有臃腫的(de)外部機構。